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碳化硅是汽車電子的未來 博世推出首款碳化硅芯片

碳化硅是汽車電子的未來 博世推出首款碳化硅芯片

10月9日,博世已研發出一種新型半導體芯片技術。這種芯片技術可有效提升電動汽車的安全性,當電動車發生事故時,該芯片能夠快速發出指令使電路快速斷電,防止車內乘員觸電與車輛起火爆...

2019-10-12 標簽:芯片新能源汽車Sic博世 281

首家國內半導體設計公司量產12英寸MOSFET

首家國內半導體設計公司量產12英寸MOSFET

深圳市銳駿半導體(www.ruichips.com)在深圳市南山區科興科學園會議中心召開了他們12英寸MOSFET成功投產的發布會,2019年12英寸新產品發布會。...

2019-10-10 標簽:MOSFET銳駿半導體 247

Dialog半導體將收購Creative Chips公司,擴充工業物聯網產品線

Dialog半導體將收購Creative Chips公司,擴充工業物聯網產品線

Dialog半導體將收購Creative Chips公司,該收購將助力Dialog成為快速增長的工業物聯網(IIoT)市場的混合信號半導體供應商。...

2019-10-08 標簽:混合信號晶圓dialog工業物聯網 214

秉承「工匠精神」| 金升陽榮獲2019「中國模擬半導體優秀企業獎」

秉承「工匠精神」| 金升陽榮獲2019「中國模擬半導體優秀企業獎」

9月20號,廣州金升陽科技有限公司在2019中國模擬半導體大會上榮膺飛躍成就獎之「優秀企業獎」。...

2019-09-30 標簽:模擬半導體金升陽 140

高云半導體將參加MIPI 開發者大會

高云半導體將參加MIPI 開發者大會

2019年9月30日,全球增長最快的FPGA企業——廣東高云半導體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導體”)將參加于10月18日在臺北君悅酒店舉辦的MIPI開發者大會。...

2019-09-30 標簽:MIPI高云半導體 137

和芯微電子(IPGoal)榮膺首批平頭哥IP平臺聯盟成員

和芯微電子(IPGoal)榮膺首批平頭哥IP平臺聯盟成員

云棲大會是由杭州市人民政府、阿里巴巴集團、螞蟻金服集團聯合主辦的一年一屆的全球頂級科技盛會,是云集世界級科技的舞臺,吸引了全球眾多頂級科技企業,以及世界各地的“技術咖”。...

2019-09-27 標簽:云棲大會和芯微 153

艾派克攜多核安全可信SoC方案出席2019云棲大會

艾派克攜多核安全可信SoC方案出席2019云棲大會

9月25日-27日,已經是第十個年頭的云棲大會在杭州如火如荼的舉行,這是一場以“數·智”為核心議題,覆蓋5G、生物識別、芯片、區塊鏈等新技術、新應用的全球科技盛宴。...

2019-09-26 標簽:cpusoc艾派克工業物聯網云棲大會 194

高云半導體參加Arm 中國Tech Symposia大會

高云半導體參加Arm 中國Tech Symposia大會

廣東高云半導體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導體”)將于10月參加2019年度 Arm 中國Tech Symposia 活動。...

2019-09-26 標簽:fpgaarm人工智能高云半導體 165

臺積電7納米制程塞爆 5納米制程吸引五大客戶預定

臺積電7納米制程塞爆 5納米制程吸引五大客戶預定

臺灣供應鏈透露,臺積電7納米的客戶包括蘋果、海思、聯發科、高通、英偉達、超微、賽靈思、比特大陸等。業界人士分析,蘋果A13處理器、海思和5G基站芯片及超微繪圖處理器、電競處理器和...

2019-09-24 標簽:AMDTSMC海思7納米 830

高云半導體受邀參展美國舉辦的兩場SoC國際盛會并發表主題演講

高云半導體受邀參展美國舉辦的兩場SoC國際盛會并發表主題演講

全球發展最快的可編程邏輯器件供應商—廣東高云半導體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導體”)將于10月8日至10日參加在美國加利福尼亞州圣何塞會議中心開幕的Arm Techcon 2019大會。...

2019-09-23 標簽:soc高云半導體 208

中歐“大咖”齊聚深圳,共話第三代半導體發展

中歐“大咖”齊聚深圳,共話第三代半導體發展

第三屆“中歐第三代半導體高峰論壇”在深圳五洲賓館成功舉辦。...

2019-09-23 標簽:半導體青銅劍科技基本半導體 199

華潤微電子陳南翔:AIOT時代助力集成電路迎來新高峰

華潤微電子陳南翔:AIOT時代助力集成電路迎來新高峰

2019世界制造業大會于9月20日至23日在安徽省會合肥舉辦。世界制造業大會由工信部、科技部、商務部、國務院國資委、中國工程院、全國工商聯、全國對外友協、中國中小企業協會、聯合國工業...

2019-09-21 標簽:IOT 374

智原科技28/40納米單芯片ASIC設計量三年倍增

智原科技28/40納米單芯片ASIC設計量三年倍增

28納米與40納米為目前半導體市場上的主流工藝,無論是IP、光罩與晶圓等技術均趨于穩定成熟,成本大幅低于FinFET工藝。...

2019-09-19 標簽:asic晶圓soc智原科技 247

英飛凌入選全球最具可持續發展能力的企業行列

英飛凌入選全球最具可持續發展能力的企業行列

英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)再度榮登道瓊斯可持續發展全球指數榜,躋身全球最具可持續發展能力的企業之列。...

2019-09-18 標簽:英飛凌 204

一文知道波峰焊焊接工藝調試技巧

一文知道波峰焊焊接工藝調試技巧

波峰焊工藝參數調節注意有調節波峰焊高度、傾角、熱風、焊料純度、助焊劑噴涂量和波峰焊溫度。這里面主要要調節的就是波峰焊的溫度。波峰焊接工藝操作運行中如果需要做適當的調試以達...

2019-10-01 標簽:焊接波峰焊 32

探討5G行業新標準 Soitec再次出席第七屆SOI產業高峰論壇

探討5G行業新標準 Soitec再次出席第七屆SOI產業高峰論壇

作為中國SOI生態圈的忠實伙伴,Soitec已經參與SOI產業高峰論壇多年。在本屆峰會,Soitec的高管團隊受邀參與圓桌討論環節并發表演講。...

2019-09-17 標簽:SOI5GSOITEC 168

兩年專利糾紛:中微半導體最終勝訴臺灣盛群半導體企業

兩年專利糾紛:中微半導體最終勝訴臺灣盛群半導體企業

近日,歷時兩年多的臺灣盛群半導體股份公司(以下簡稱“臺灣盛群”)訴深圳市中微半導體有限公司(以下簡稱“深圳中微”)專利侵權糾紛一案終于塵埃落定。深圳市中級人民法院判決中微...

2019-09-11 標簽:半導體中微半導體盛群半導體 295

臺積電8月營收沖高 受益于華為和5G芯片需求

臺積電8月營收沖高 受益于華為和5G芯片需求

9月10日,臺積電發布2019年8月營收報告,臺積電8月份合并營收為新臺幣1061.18億元,折合約人民幣242億元,環比增長25.2%,同比增長16.5%。較去年同期增加了16.5%,創下單月歷史新高紀錄...

2019-09-11 標簽:臺積電蘋果7nm5G芯片 747

華潤微電子半導體全產業鏈國內領先 帶動國內材料與設備產業發展

華潤微電子半導體全產業鏈國內領先 帶動國內材料與設備產業發展

回望半導體產業發展的歷程,當一個國家應用強,一定可以帶動電子整機業,進而帶動集成電路的發展。從歷史的經驗讓我們看到中國半導體的機遇,當今半導體市場的新應用層出不窮,對于半...

2019-09-06 標簽:集成電路半導體華潤微電子 415

 貿澤電子喜獲Yageo Corporation頒發的2018年度客戶增長大獎

貿澤電子喜獲Yageo Corporation頒發的2018年度客戶增長大獎

貿澤電子 (Mouser Electronics) 宣布榮獲Yageo Corporation 頒發的2018年度客戶增長大獎 。...

2019-09-02 標簽:貿澤電子 92

“第二屆全球IC企業家大會暨IC China2019”9月3日上海開幕

“第二屆全球IC企業家大會暨IC China2019”9月3日上海開幕

第二屆全球IC企業家大會暨第十七屆中國國際半導體博覽會(IC China2019)將于9月3日一5日在上海浦東嘉里大酒店(主論壇)、上海新國際博覽中心(分論壇與展覽)舉辦。...

2019-08-29 標簽:集成電路半導體行業半導體博覽會 382

比特大陸向臺積電采購60萬芯片 算力或飆升50%

比特大陸向臺積電采購60萬芯片 算力或飆升50%

據媒體報導,虛擬貨幣挖礦機大廠比特大陸(Bitmain)最近因應市場的需求,正增加對加密貨幣采礦業務方面的投資,目前正計劃對晶圓代工龍頭臺積電下單,預計采購60萬片新的采礦芯片,而這些...

2019-08-28 標簽:臺積電比特大陸算力 320

紫光64層晶圓正式亮相,距離世界領先水平該有多遠?

紫光64層晶圓正式亮相,距離世界領先水平該有多遠?

在2019中國國際智能產業博覽會上,紫光集團首次公開展示了長江存儲64層NAND Flash Wafer。據存儲在線報道稱,這是紫光集團旗下長江存儲推出的第二代64層3D NAND,也是業內存儲密度最高的64層3D...

2019-08-27 標簽:三星SK海力士3D NAND長江存儲 568

GlobalFoundries在美起訴臺積電專利芯片技術侵權

GlobalFoundries在美起訴臺積電專利芯片技術侵權

據外媒ANANDTECH報道,芯片代工制造商Globalfoundries周一向美國國際貿易委員會(ITC)起訴全球芯片代工制造龍頭企業臺積電,指控后者使用其專利芯片技術,并要求ITC實施進口禁令,這可能會擾亂...

2019-08-27 標簽:芯片臺積電蘋果GlobalFoundries 725

國產FPGA首次進入日本市場,高云半導體正式簽約日本丸文株式會社

國產FPGA首次進入日本市場,高云半導體正式簽約日本丸文株式會社

全球增長速度最快的可編程邏輯廠商——廣東高云半導體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導體”)宣布,簽約日本丸文株式會社(以下簡稱“丸文”)為其日本經銷商,以進一步拓展全球...

2019-08-26 標簽:fpga高云半導體 627

Soitec公布2020財年第一季度報告

Soitec公布2020財年第一季度報告

作為設計和生產創新性半導體材料的全球領軍企業,法國Soitec半導體公司公布了2020財年第一季度財報(截止至2019年6月30日)。...

2019-08-23 標簽:晶圓半導體材料SOITEC 181

官宣丨ams將向歐司朗發出每股38.50歐元的收購要約

官宣丨ams將向歐司朗發出每股38.50歐元的收購要約

ams今日正式宣布,在歐司朗宣布了撤銷此前的中止協議后,ams將向歐司朗發出每股38.50歐元的收購要約。此次收購旨在打造傳感器解決方案和光電領域的全球領導者。...

2019-08-23 標簽:歐司朗AMS 121

創“芯”驅動高質量發展 共探功率器件技術未來趨勢

創“芯”驅動高質量發展 共探功率器件技術未來趨勢

作為2019年度上海科技論壇之產業發展論壇暨浦東新區第十屆學術年會的重要組成部分,由上海華虹宏力半導體制造有限公司科學技術協會(“華虹宏力科協”)和院士專家工作站共同承辦的“...

2019-08-21 標簽:功率器件半導體制造華虹宏力 484

臺積電將建全球首家2nm廠2024年投產 還發力異構芯片

臺積電將建全球首家2nm廠2024年投產 還發力異構芯片

臺積電將建全球首家2nm廠2024年投產 據外媒報道稱,臺積電正式開啟2nm工藝的研發工作,并在位于中國臺灣新竹的南方科技園建立2nm工廠。 按照臺積電的說法,2nm工藝研發需時4年,最快也得要...

2019-09-18 標簽:臺積電 92

NI宣布任命半導體業務高級副總裁和總經理,強化半導體領域布局

NI宣布任命半導體業務高級副總裁和總經理,強化半導體領域布局

美國國家儀器宣布任命Ritu Favre為高級副總裁兼半導體業務總經理。她將負責制定NI在半導體行業的戰略方向,推動業務增長并定義滿足客戶所需的產品、服務及功能。...

2019-08-20 標簽:美國國家儀器?半導體 151

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